转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月13日消息，有投资者在互动平台向宏和科技提问：你好，请问公司在半导体芯片产业链都有哪些方面的布局？
公司回答表示：答：
公司主要的产品是电子级玻璃纤维纱线及织物，产品通过下游覆铜板厂商的浸润、干燥、压合等生产流程，制造为覆铜箔基板及半固化片提供给印制电路板生产商进行下一步的加工。印制电路厂商通过曝光、显影、蚀刻、压合、钻孔等复杂工艺，生产出各类印制电路板。公司开发生产的系列超薄、极薄玻璃布通过上述工艺进入封装领域，黄石工厂的投产可以较大程度满足国内客户对高阶基材的需求。
